故障個所を除く全ての部品が元の構成で再接続されること
DRで切り離したシステムボードを再接続する際には、GDSの制御下にあったディスク装置と、その接続に利用されていたカードが、全く同じ位置に配置された状態で行う必要があります。
PCI Hot Plugにおいても、PCIカードだけが交換対象であり、GDSの制御下にあったディスク装置は交換対象ではありません。ディスク故障に対する保守については、“PRIMECLUSTER(TM) Global Disk Services 説明書”を参照してください。
ミラーボリュームの等価性が保たれていること
以下の条件の場合、DR/PCI Hot Plugによる活性交換はできません。
活性交換対象のシステムボード、または、PCIカードに接続されているディスクが属している、ミラーディスクグループに等価性が保たれていないボリュームが存在しており、かつ、
a.のボリュームで、唯一、ACTIVE状態のスライスが、対象ディスク上に存在する場合
等価性を保持していない状況は、以下のような場合が考えられます。スライスの状態については、sdxinfo(1M)コマンドから参照できるので、活性交換作業時には、スライス状態を確認してください。
等価性回復コピー中に、コピー元のディスクを切離す場合
TEMPスライスを切離し中で、ACTIVEなスライスが1つになっている場合
ミラーを構成する各ディスクが接続されているシステムボードをDR（または、PCIカードをPCI Hot Plug）で連続して切り離す場合
システムボード、または、PCIカード間でミラーされているディスクであること
同一のシステムボードに接続されているディスクの間でミラーされている場合は、そのシステムボードをDRで切り離すことはできません。
または、同一のPCIカードに接続されているディスク間でミラーされている場合は、そのPCIカードをPCI Hot Plugにより活性交換できません。
GDS以外のソフトウェアで冗長I/O構成となっていないディスクであること
マルチパスディスク制御で冗長I/O構成として管理されているディスクの場合は、マルチパスディスク制御のDR/PCI Hot Plug手順に従ってください。また、他社製の冗長I/Oソフトウェア(Dell EMC社 PowerPath等)を使用している場合には、各ソフトウェアのDR/PCI Hot Plugのサポート状況を確認の上、対応されていればその手順に従ってください。
全ノードで共用クラスのディスクにアクセスできるようにクラス属性(スコープ)が設定されていること
クラス属性(スコープ)は、GDSのクラス構成変更画面から確認できます。
